6月日本半導體設備訂單出貨比爬升

電工電氣2019年12月02日

  據日本半導體設備協會(SEAJ)的資料顯示,日本半導體生產裝備制造商公布,6月份,日本半導體設備的定單出貨比為1.40,較5月份的1.1 有所提升。同時,據國際半導體設備與材料協會(SEMI)的統計顯示,6月份,美國半導體設備制造商的定單出貨比已從5月份的1.1 上升到1.19.

  據SEAJ的消息稱,日本半導體設備制造商公布,6月份(依照三個月的平均值計算)的定單額到達1125.1億日元(約合1 億美元),較5月份修正后的1061.9億日元上升了6%.與去年同期公布的 55.8億日元定單額相比,這1數字表明,同比猛增了216.2%.

  據SEAJ的資料顯示,6月份,就每三個月的平均值而言,全球半導體設備定單額環比下滑了14.8%,達到802.9億日元。當定單額到達278.4億日元時,該數字表明,較去年同期仍表現出增長態勢。

  據SEMI的資料顯示,北美半導體設備制造商公布,6月份,北美半導體設備的定單額達16.8億美元。該數字表明,從5月份最終統計的15. 億美元上升了10.5%,而與去年同期的 .5170億美元相比,高出 79%.

  6月份,北美半導體設備平均訂單額為14.2億美元,較5月份修正后的1 .4億美元提升了5.7%,較去年同期的4.4050億美元提升了222.7%.

  (來源:LED環球)

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